精密定制IC测试座

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  • BGA测试座

    ※ 采用手动翻盖/双扣式结构,操作方便; ※ 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位; ※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损伤锡球; ※ 高精度的定位槽和导向孔,保证IC定位精确,测试效率高; ※ 测试频率可达9.3GHz; ※ 用途:集成电路应用功能验证测试; ※ 可根...查看详细>>

  • QFN测试座

    ※ 采用手动翻盖式结构,操作方便; ※ 高精度的定位槽和导向孔,保证IC定 位精确,测试效率高; ※ 最小可做到的测试间距pitch=0.25mmm; ※ 测试频率可达9.3GHz; ※ 用途:集成电路应用功能验证测试; ※ 可根据用户要求定做各种阵列的socket查看详细>>

  • QFP测试座

    ※ 座头采用旋转式双扣座头,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位; ※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球; ※ 高密度进口特殊工程塑料,制作的导向孔能保证IC的定位精确;※ 高精度的定位槽,更能保证IC定位精确,生产效率高; ※ 探针可更换,维修方便,成本低。查看详细>>

  • 自动测试座

    ※ 采用自动机压或手动翻盖结构,操作方便; ※ 探针的特殊头形突起能刺破锡球的氧化层,接触可靠,而不会损 伤锡球; ※ 高精度的定位槽和导向孔,保证IC定位精确,测试准确率高 采用浮板结构,维修方便,成本低价; 绝缘材料:Torlon、PEI、PEEK、PPS、FR4; ※ 最小可做到的测试间距pitch=0.25mm; ※ 测试频率可达9.3G...查看详细>>

  • SENSOR测试座

    ※ 公司SENSOR载板采用专利浮板结构,定位精确,延长了探针的使用寿命。 ※ SENSOR压板采用特殊结构设计,保证下压时Sensor不移位,从而保证了测试的可靠性。座头材料采用合金,高精度的CNC加工完成,确保了各项尺寸精度要求。最高支持16MEGA Sensor,支持8BIT/10BIT RGB RAW DATA、YUV422数据输入; ※ 最高Sensor输出CLOC...查看详细>>

  • TSOP/SOP测试座

    ※ 采用手动翻盖/双扣式结构,操作方便; ※ 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位; ※ 高精度的定位槽和导向孔,保证IC定位精确,测试效率高; ※ 测试频率可达9.3GHz; ※ 用途:集成电路应用功能验证测试; ※ 可根据用户要求定做各种阵列的socket ※ 有翻盖式结构和双扣结构两种方...查看详细>>

  • 其它IC测试座

    ※ 采用手动翻盖式结构和自动下压式结构,操作方便; ※ 翻盖的上盖的IC压板采用弹压式结构,能自动调节下压力,保证 IC的压力均匀; ※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠而不会损坏锡球; ※ 高精度的定位槽或导向孔,保证IC定位精确,生产效率高 探针可更换,维修方便,成本低。查看详细>>