BGA返修

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1.采用德国进口合成石或铝合金材料制作,高温不变形先进的CNC加工,定位精确。 2.高精度加工而成,可做到0.4间距; 3.专用型,良率和效率同时提高; 4.轻巧耐用,耐磨性强; 5.最大优点就是更换IC模芯,就可植不同IC; 6.只要一台植球台可植不同芯片的专用植球台; 7.独特的设计,既能用于植锡膏植球,又能用于锡球植球,一个植球台可用于几种不同的IC植球 8.专业制作各类BGA植球钢网,并可根据客户要求定做各类植球钢网。