eMMC/eMCP测试解决方案

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※ 采用手动翻盖/双扣式结构,操作方便; ※ 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位; ※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损伤锡球; ※ 高精度的定位槽和导向孔,保证IC定位精确,测试效率高; ※ 测试频率可达9.3GHz; ※ 用途:集成电路应用功能验证测试; ※ 可根据用户要求定做各种阵列的socket ※ 有翻盖式结构和双扣结构两种方式可供选择,操作方便; ※ 上盖的IC压板采用旋压式结